最先端のSoCパッケージをご提供
ローエンドの QFN/QFP から、ハイエンドの FCBGA(Flip Chip)や MCM (Multi Chip Module) 、省面積の WLCSP(Wafer Level CSP), まで幅広くソリューションをご提供いたします。
特に Cu ワイヤーボンディング、ボディサイズが 50mm を超え 14 層ものサブストレートを使った高速、ハイパワー対応のフリップ・チップやマイクロバンプを用いたチップ・オン・チップ・テクノロジについては世界における先駆者であり、十分な量産実績があります。
『出典：JEITA website』
さらに、長期的かつ戦略的なパートナーシップを活用し、コストメリットのある製造施設の提案や先端技術を提供して、お客様のニーズにお応えします。
最先端のSoCパッケージをご提供
ローエンドの QFN/QFP から、ハイエンドの FCBGA(Flip Chip)や MCM (Multi Chip Module) 、省面積の WLCSP(Wafer Level CSP), まで幅広くソリューションをご提供いたします。
特に Cu ワイヤーボンディング、ボディサイズが 50mm を超え 14 層ものサブストレートを使った高速、ハイパワー対応のフリップ・チップやマイクロバンプを用いたチップ・オン・チップ・テクノロジについては世界における先駆者であり、十分な量産実績があります。
『出典：JEITA website』
さらに、長期的かつ戦略的なパートナーシップを活用し、コストメリットのある製造施設の提案や先端技術を提供して、お客様のニーズにお応えします。
パッケージ・サブストレートの設計
社内一貫の設計体制で、SoC 設計者とサブストレート設計者の綿密な連携により、最適なサブストレートの設計も行うことも可能です。
それにより、性能とコストおよびスケジュールのバランスの中で、最適なソリューションをご提供します。
パッケージ・サブストレートの設計
社内一貫の設計体制で、SoC 設計者とサブストレート設計者の綿密な連携により、最適なサブストレートの設計も行うことも可能です。
それにより、性能とコストおよびスケジュールのバランスの中で、最適なソリューションをご提供します。
