アルチップでは、全社員に対して、品質ポリシーを定期的に通達しています。社員は最高の品質と、最新の知識・技能によって提供することに従事しており、お客様にトータルでご満足いただけるよう、継続的な品質向上に尽力しています。
アルチップでは、全社員に対して、品質ポリシーを定期的に通達しています。社員は最高の品質と、最新の知識・技能によって提供することに従事しており、お客様にトータルでご満足いただけるよう、継続的な品質向上に尽力しています。
品質システム・ドキュメント管理
ISOへの準拠、品質関連のトレーニング、品質システムの改善、ISO関連文書の管理を行います。
品質保証
製造を委託するファブレス企業である我々は、サプライヤーと連携をとりながら品質管理保証体制を構築しています。
また、品質保証チームが、新しいサプライヤーの評価や、サプライヤーの品質保証・変更の管理を担当しています。
品質システム・ドキュメント管理
ISOへの準拠、品質関連のトレーニング、品質システムの改善、ISO関連文書の管理を行います。
品質保証
製造を委託するファブレス企業である我々は、サプライヤーと連携をとりながら品質管理保証体制を構築しています。
また、品質保証チームが、新しいサプライヤーの評価や、サプライヤーの品質保証・変更の管理を担当しています。
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認証規格 |
ISO9001 |
ISO/ |
ISO14001 |
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ALCHIP | |||
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ウェハー | |||
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組立 | |||
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テスト |
信頼性保証
製品に適した信頼性試験の立案、実行及び認証を行います。
下表は、新製品を認定する際に実施される信頼性試験の例となります。
信頼性試験はデバイスやパッケージの寿命を確認するために、加速試験を行い、短期間に経年劣化させて潜在的な故障を検出するものです。
◊信頼性テスト項目◊
Pre-condition (pre-con.)
プリコンディショニング
SMTプロセスの環境条件をシミュレーションします。ポップコーン不良等、不十分な半田付けを不良として検出します。不適切なモールディング材料やプロセスも不良の原因となります。
High Temperture Operation Life Test (HTOL)
高温動作寿命試験
動作状態で温度と電圧を加速してICに負荷をかけ、主にウェハープロセスに起因するICの動作寿命を評価します。
High Temperture Storage Life Test (HTST)
高温保存試験
保存条件下での時間と温度が、熱的に活性化される半導体電子デバイスの故障メカニズムを確認します。
Highly Accelerated Stress Test (u-HAST)
不飽和蒸気加圧試験
パッケージが湿気の浸透を防いでいるかどうかを確認します。湿気の浸透は、金属化、PAD、ワイヤの腐食や動作不良の原因となります。
Temperature cycling Test (TCT)
温度サイクル試験
一般に、パッケージやチップの異なる材質に基づく熱膨張の違いによる影響を加速させます。ラミネートの剥離、パッケージのひび割れ等が検出される不良の例です。モールディングとリードフレームの密着性が不十分だったり、ダイとの接着が不十分な場合も不良の原因となります。
Human Body Model Test (ESD-HBM)
人体モデル静電破壊試験
人体が静電気の発生源となり、そこから静電気放電が生じることで半導体製品に損傷を起こすモデルで、このESD耐性を試験します。
Charged Device Model Test (ESD-CDM)
デバイス帯電モデル静電破壊試験
半導体製品が帯電した物体に近づくことで、あるいはスティックなどと摩擦することで、製品自身が静電気の発生源となり、パッケージ端子を伝って急激な放電が起きることにより製品に損傷を引き起こすモデルです。評価は専用のCDM試験装置を用いて行います。
Latch-Up (LU)
ラッチアップ
ラッチアップに対する回路の耐性を確認します。ラッチアップは、チップの素子（デバイス）の配置によって左右されます。ラッチアップによるEOS不良の削減はとても重要です。
*JEDECに準拠しています
信頼性保証
製品に適した信頼性試験の立案、実行及び認証を行います。
下表は、新製品を認定する際に実施される信頼性試験の例となります。
信頼性試験はデバイスやパッケージの寿命を確認するために、加速試験を行い、短期間に経年劣化させて潜在的な故障を検出するものです。
◊信頼性テスト項目◊
Pre-condition (pre-con.)
プリコンディショニング
SMTプロセスの環境条件をシミュレーションします。ポップコーン不良等、不十分な半田付けを不良として検出します。不適切なモールディング材料やプロセスも不良の原因となります。
High Temperture Operation Life Test (HTOL)
高温動作寿命試験
動作状態で温度と電圧を加速してICに負荷をかけ、主にウェハープロセスに起因するICの動作寿命を評価します。
High Temperture Storage Life Test (HTST)
高温保存試験
保存条件下での時間と温度が、熱的に活性化される半導体電子デバイスの故障メカニズムを確認します。
Highly Accelerated Stress Test (u-HAST)
不飽和蒸気加圧試験
パッケージが湿気の浸透を防いでいるかどうかを確認します。湿気の浸透は、金属化、PAD、ワイヤの腐食や動作不良の原因となります。
Temperature cycling Test (TCT)
温度サイクル試験
一般に、パッケージやチップの異なる材質に基づく熱膨張の違いによる影響を加速させます。ラミネートの剥離、パッケージのひび割れ等が検出される不良の例です。モールディングとリードフレームの密着性が不十分だったり、ダイとの接着が不十分な場合も不良の原因となります。
Human Body Model Test (ESD-HBM)
人体モデル静電破壊試験
人体が静電気の発生源となり、そこから静電気放電が生じることで半導体製品に損傷を起こすモデルで、このESD耐性を試験します。
Charged Device Model Test (ESD-CDM)
デバイス帯電モデル静電破壊試験
半導体製品が帯電した物体に近づくことで、あるいはスティックなどと摩擦することで、製品自身が静電気の発生源となり、パッケージ端子を伝って急激な放電が起きることにより製品に損傷を引き起こすモデルです。評価は専用のCDM試験装置を用いて行います。
Latch-Up (LU)
ラッチアップ
ラッチアップに対する回路の耐性を確認します。ラッチアップは、チップの素子（デバイス）の配置によって左右されます。ラッチアップによるEOS不良の削減はとても重要です。
*JEDECに準拠しています
